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Y12-2026年度

　

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Y12T82 硅光工艺平台及硅光CPO封装

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时间：2026-03-23

Y12T81 住友：高速EML的伪差分与串联双吸收的差分结构区别

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时间：2026-03-22

Y12T80 HHI 高速EML芯片进展

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时间：2026-03-21

Y12T79 微环加热器的热调效率

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时间：2026-03-20

Y12T78 三星硅光工艺平台

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时间：2026-03-19

Y12T77 VCSEL的模式、带宽与可靠性的矛盾

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时间：2026-03-18

Y12T76 Celestial AI ：“光纤替代内存HBM”的xPU与内存解耦的案例

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时间：2026-03-17

Y12T75 光模块光引擎内的高速光芯片封装工艺专题

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时间：2026-03-16

Y12T74 Lightmatter 硅光引擎的封装测试流程

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时间：2026-03-15

Y12T73 Marvell 锗硅探测器的带宽提升的电极优化

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时间：2026-03-14

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