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Y11-2025年度
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Y11T169 芯片封装之WB与FC工艺之争
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2025-06-18
Y11T168 改善ORL的集成锗硅60GHz带宽PD，GlobalFoundries
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Y11T167 通信波段的O波段与C波段之争
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Y11T166 硅光PIC与光纤FAU扩束自对准工艺-Teramount
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Y11T165 USCONEC对用于AI场景MPO几种连接器端面结构的看法
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Y11T163 Landmark 180Gbps PAM4的行波EML
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Y11T161 海信：CEI-224G-Linear LPO用于31dB 损耗的仿真
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Y11T160 在哪个范围内作单模通信与多模通信的对比
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