主题：用于AI算力光模块的核心光芯片VCSEL、EML及硅光集成芯片

解读：匡国华

日期：2025年7月19日

时间：9:00-12:00

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目录：

•  VCSEL激光器芯片关键技术与挑战

• 高速EML芯片的类别及主要应用趋势

• SiPh硅光集成PIC芯片在AI大算力市场机会及挑战

• 大功率CW DFB激光器与大功率CW PCSEL激光器

• 用于AI场景的分立型与集成型探测器PD芯片

人工智能越来越火热，用来训练机器实现“智能”化需要大量的学习过程，这就是大算力的来源。

大算力逐年增大，用于组成算力网络的一颗螺丝钉，光模块，开始水涨船高，市场规模越来越大，速率要求也越来越高。

光模块里的几个核心的光芯片，越来越受到关注，高速率的VCSEL芯片为何越来越难做，高速的EML难在哪里，硅光集成芯片主要的难题在哪里？CW如何实现越来越大的功率要求？....

这些难处，产业又是如何解决的....

7月19号的三个小时，主要就是聊芯片内部的原理、结构与产业进展阶段。