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Y11T178 OFC2025的高速CPO/硅光/EML/TFLN/FAU/3D封装...

更新时间:2025-06-27 08:06:53 阅读量:25

OFC、CIOE等几个研讨会是咱们行业办的比较好的,每年呢我也略写一写技术与厂家观点的进展情况。今年的OFC2025 解读放到下个月,

议题:OFC2025 光模块光芯片技术进展

日期:2025年7月26日

时间:9:30-11:30  &  14:30-16:30

解读:菲魅匡国华

议题:

  • 通信网络系统及应用

  •  AI场景下光模块发展趋势及厂家观点

  • CPO光模块进展、案例及技术挑战

  • 其他高速光模块技术进展

  • 光学芯片、器件及工艺

  • CW-DFB、PCSEL等大功率激光器进展

  • 高速EML、VCSEL激光器进展

  • 高速调制器进展(InP、TFLN、SiPh等)

  • 硅光集成平台技术及工艺进展

有兴趣的话,可以参加一下。



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今年比较热闹的的词,AI,CPO,硅光,高速EML、大功率CW光源、TFLN薄膜铌酸锂调制器……

我略放几个图,看一下OFC2025关注的一些技术点,也算是个预告吧,有些图我还在慢慢画,数据指标也在整理过程中,还有一个月呢。

很热闹的AI推动CPO的即将产业化。



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只看市场的话,CPO无非就是几个数字,但从技术角度来看,那是既复杂又纠结,用什么工艺平台,什么结构,如何在大带宽下进行封装,采用什么基板来组装,光学通路的耦合…,这一系列无数的小技术点的研究与分析,形成了目前的产业现状。

今天会比较多的汇总相关些厂家的技术方向,聊一聊各种的技术特点与厂家之间的技术差异,以及不同技术之间的优缺点,尤其是劣势/风险/瓶颈这些内容会多聊一些。 优点这个事儿呢,不用我多说,厂家自己都是重点突出和宣传的。



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配合硅光集成调制器,TFLN薄膜铌酸锂调制器,需要有CW光源,对于CW光源如何提高功率,如何提高效率,如何匹配结构, 不同厂家也有不同的技术方向,这一块也会整理汇总。



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100G/200G/400G 高速EML的发展,这个事情呢在我这里属于传统项目,关注了好多好多年,继续看进展。



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高速调制器,现在关注的有TFLN薄膜铌酸锂的,硅光微环的,硅光MZM的,还有新型材料的研究。这也是我的传统关注的技术点,看今年进展。



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~~~,过两天有个微环的解析,算是科普形状的,是回复一个小伙伴留言的。7月26号那个是重点是产业的进展状态。


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其他还有很多,这预告片有点子长了,再贴俩仨。OK吧,下个月见。



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