LPO之前是在OIF讨论，指标纳入到CEI-112G-Linear中，之后产业也成立了LPO MSA，在2025 OFC期间发布了第一个版本的规范，着重于单lane 100Gbps PAM4信号的1x，4x，8x的LPO光模块的定义。

速率53.125GBd，PAM4格式，传输距离500m，并行单模传输，波长选择1310nm。

对测试点TP的划分，与IEEE的802.3保持一致，系统侧的DSP具有Retimer功能，光模块无DSP，无Retimer，FEC采用RS（544,514）插入码型，无FEC的误码率低于2e-4，打开FEC的误码率则需低于10的-13次方。

传统的光模块只需考虑TDECQ，由于LPO没有retimer，光模块与系统板之间基本处于模拟信号的对传，电信号的信号质量也会影响互操作和一致性，LPO对电信号的EECQ、ERL也做了规范要求。

光模块Tx发端对主板发过来的电信号没有retimer功能，但可以做均衡，均衡包括CTLE、FFE、DFE等方式。

均衡如CTLE的参数的选择与电信号幅度有关，LPO MSA增加了主板与光模块合作实现的的闭环均衡参数控制。来提高电信号传输质量的管控。

同理，光模块的光学Rx接收侧最终将转换的电信号输出到主板，同样面临电信号的管控，需要合作完成闭环设置。

除了主板与LPO光模块电信号质量的要求、管控之外，电信号的插入损耗也进一步细化与优化。

OIF在2023年，2024年对于主板PCB的插入损耗的指标一再放宽，源于LPO模块性能的提升，避免了对主板信号的过于苛刻要求。

2025年3月，LPO MSA再次基础上进一步更新了损耗的要求，主板PCB的损耗与DPO一致了，可以达到12dB，还增加了交换机芯片的封装与die之间的损耗规范，限定在4dB以内。

这个die to die的总损耗达到了20dB。

下周，用一个小时，略聊几句LPO，可以关注一下菲魅。