顺着来，这周末聊相干光模块、光器件、光芯片。

相干通信进入产业化也有十多年的时间了，产业不断发展。调制格式越来复杂，光模块容量也越来越高，波特率同样越来越高。

随着大容量的需求不断增加，波特率不断增加，DWDM波分之间的间隔不得不增加，用于适配信号带宽的提升。

通道间隔需要拉宽，数十个波长的复用的整体波长跨段也需要扩展，向哪个波段扩，如何扩，就成了产业需要研究与突破的难点了。

拓展工作光谱宽度，除了光模块内部的激光器、调制器、混频器与探测器考虑响应工作波段的拓展外，用于线路中继的放大器EDFA/SOA、波长选择开关WSS...等等，也需要考虑如何设计来适应更宽工作波段。

不断提高的工作带宽，对于调制器的选材、DSP以及编码格式等，就需要协同工作。

InP是化合物半导体，可以用来做可调谐激光器，调制器以及ICR相干接收机，与硅光集成的封装不同，InP材料需要金盒气密封装，难度相对较大。

对于更大带宽的材料，铌酸锂具有比InP更大的电光系数，将铌酸锂薄膜化，可具有更大的调制器工作带宽，薄膜铌酸锂除了可以用于AI数据中心，还可以用于相干通信，这两个领域都对铌酸锂材料表现了巨大的研究兴趣。

相干通信的容量的提升，

一方面产业不断通过更大的带宽更高波特率更复杂编码，来实现更大通信容量。

另一方面还在探索SDM的多芯光纤的容量提升模式，从早期的紧耦与弱耦方式的探讨，到现在弱耦方式SDM进入实地部署的产业化阶段。基于弱耦的多芯光纤如何满足SDM，以及一些初期的产业化成本与性能的探索，也提上了产业技术研究的日程。

弱耦多芯光纤的SDM，可提高传输容量，但会牺牲损耗与传输距离。而空芯光纤可以降低损耗、降低非线性效应，延长传输距离的。

对于空芯光纤的研究，也是与SDM一样，成为另一条相干通信的技术发展路线。

SDM与多芯光纤着重于提高容量，核心目标是降低传输比特成本。

空芯光纤着重于降低损耗，提高信噪比，降低非线性效应导致的传输距离受限，核心目标依然是降低传输比特成本。

空芯光纤的损耗已经比传统光纤的损耗更低了。

但空芯光纤如何制造，如何控制尺寸与结构误差.....，还没有很好的解决方案，产业现如今处于研究与解决的ing过程中。

ok，周六见，可详询菲魅18140517646