2025年的时间表，第二期的光模块光器件和光芯片的时间表出来了，排在OFC后面，5月和6月，一共八次，每次三小时。

这样可以把OFC一些光芯片的进展，光模块厂家的一些观点等等，也归拢到这一期里去。

今年OFC比较热的是AI、高速光模块，CPO、3D封装、高速EML、硅光集成等方面。这些内容我还在整理中，先把时间和提纲发出来。

这个热点呢，解释一下。

2025年菲魅安排了4个整期的《光模块光器件光芯片技术与趋势》，分为主要应用场景（AI、相干、PON）用到的光模块趋势，光器件封装特点，光芯片的案例与特点...., 就是前六个议题，这里边遇到有技术迭代更新的地方，每一期也自然将进展更新。

除了按场景划分的技术类别与进展外，2025做了一些热点技术的“对比”解读议题，其中第一期有四个热点对比解读，编号为#1-4，第二期又排了四个热点技术的对比解读，编号为#5-8。

第三期的热点对比编号为#9-12，年末的第四期热点对比分析的编号则为#13-16。

如有疑问，可联系菲魅详询，18140517646（微信或电话）。