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Y10T177 OFC2024的那些热词,AI、800G、1.6T,光模块、LPO、硅光、功耗

更新时间:2024-06-24 08:06:30 阅读量:1418

OFC2024的论文和嘉宾报告还没有看完,但事情么,总需要一个节点。6月29号我做一个整合和分析。

AI、高速光模块、LPO、硅光、功耗这几个词是今年OFC的热点词,

AI与LPO、LRO、CPO的相关内容,我整理了一些厂家的观点与对趋势的判断。

  • NVIDIA:AI场景对下一代硅光模块的技术要求

  • INVIDIA:AI场景下光学接口封装与功耗分析

  • NVIDIA:用于AI场景的OCS光交换

  • Google:用于AI场景的OCS光交换与光连接

  • Coherent:用于AI场景OCS光交换技术

  • 伯克利:用于AI的硅基MEMS小型化OCS光开关

  • 旭创:用于AI场景的光模块技术及功耗分析

  • 华为:AI场景的网络时延评估

  • 华为(海外团队):用于AI大容量交换机的功耗与LPO方式的优缺点分析

  • 海思(国内团队):用于AI大容量交换机光模块的功能与技术需求变化

  • 华为:1.6T光模块10km传输四波混频现象的改善

  • Meta:用于200G/lane的LPO与LRO评估

  • Arista:3.2T光模块功耗评估

  • 海信:用于AI的光模块

  • 字节:用于AI的光模块路线图

  • Marvell:1.6T相干模块的低功耗DSP挑战

  • Ciena:集成液冷大功率光模块

  • 用于AI场景的IB(InfiniBand)、PCI等新型光模块

  • 华为:用于AI场景LPO模块的系统侧DSP的KP4 FEC增强

  • MACOM:用于AI的LPO光模块低时延应用分析

  • 富士通:单模VCSEL的800G LPO光模块

  • Nubis:1.6T 线性直驱高密度硅光引擎I/O

  • Broadcom:用于AI场景的LPO与CPO光学接口分析

  • Broadcom:用于AI场景的CPO技术路线

  • Marvell特邀报告:基于硅光方案的CPO现状及技术挑战

相干光模块的一些趋势和观点

  • Coherent:用于下一代1.6TZR的光学技术挑战

  • Meta:用于IP Over技术的400G、800G、1.6T相干通信发展趋势

  • Orange:100、400G、800G相干模块的互通技术发展

  • Acacia:140GBd,1.2T硅光相干光模块

  • BT & Cisco:400GZR+相干模块用于310km传输

还有一些其他领域的观点和趋势

  • 微软:嵌套抗谐振空芯光纤损耗评估

  • 华为:L波段EDFA的SBH空间烧孔与SDP评估

  • 古河:减包层四芯光纤评估

  • 住友:超低损耗光纤工艺,损耗0.1397dB/km

  • ITU-T SG15 传送网接入网标准进展

  • 中电信/华为:10GEPON与50GPON的共存试验

  • 思科/新易盛:用于5G中回传的100G      BiDi 60km传输

光芯片包括硅光芯片的器件与工艺

激光器芯片

  • Broadcom:200G 横向腔 VCSEL

  • Coherent:大带宽无氧化孔的VCSEL技术

  • 华为:大功率CW DFB可靠性分析

  • Lumentum:大功率8波长CW      激光器阵列

  • Innolume:大功率量子点O波段SOA

  • 三菱:带宽85GHz的高速台面EML激光器

  • 三菱:用于50G PON的大功率EML-SOA芯片

调制器芯片

  • Coherent:140GBd 相干IC-TROSA

  • NTT:200GBd InP调制器

  • Intel:224Gbps硅基集成嵌套微环的MZ调制器

  • AMD:多波长复用的微环调制器

  • GlobalFoundries:大功率下的微环调制器自热效应

  • Celestial AI:基于EAM的集成硅光互联

其他

  • 上大:锗硅APD的低温工作性能分析

  • HP:纯硅无锗160Gbps APD

今年比较热闹的工艺,对于硅光芯片的量产工艺引来越来越多的关注,比如封装工艺,光学接口工艺,多材料的集成工艺等等。

  • 住友:硅基InP集成调制器、可调谐激光器、混频器与探测器

  • UCSB:用于可调谐激光器的Si/InP/TFLN集成工艺流程

  • GlobalFoundries:硅光边缘耦合SiN及气密工艺

  • GlobalFoundries:硅基氮化硅SiN波导与DGD控制

  • EPFL:流片工艺之低温无氢包层工艺

  • Broadcom:CPO 2.5D晶圆级封装工艺流程

  • AIM:硅基氮化硅SiN流片工艺平台

  • 普渡/中山大学:TFLN衬底刻蚀与射频损耗

  • 上大/华为:硅晶圆TFLN调制器的工艺流程

  • GlobalFoundries:低损耗4x224G 硅光集成接收端

  • AMF:用于8x224Gbps LPO的FOWLP硅光晶圆级封装工艺

  • IMEC:用于AI场景的晶圆级光互联及互联损耗

  • 康宁:用于硅光芯片光接口的3mm弯曲半径光纤设计

  • Intel:用于AI支持硅光芯片量产的光学接口技术

  • 3M:用于硅光模块的低应力连接器

  • 旭创:硅光边缘耦合偏振无关设计


距离29号还有几天,我大概率还会再增加一丢丢的内容,这不算终稿。

另外,

一些技术与研究是有传承特点的,是递增式的渐进发展,我之前也做了议题整理,有兴趣的小伙伴可以关注一下近几年相关技术的脉络,再配合今年的新技术的观点,会更有感触~~~。

总之吧,还有疑惑,可详询菲魅,18140517646 

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