2023年8月11号，光迅公开了一个EML TOcan的结构，如下图

略解释一下这个结构，EML TO，常见如下分布，如果不是大功率的TEC，或者不用宽温工作时，EML的TO 相比较BOX更低成本。

当然，BOX做EML封装，散热路径更好，热阻更小，内置的TEC也可以使用更大尺寸的，成本也高一些。

光迅这个思路，（当然其他家的结构也是大同小异，只是光迅明确对这个结构申请专利），是在TO底座上挪出一些空间，把导热块焊上去，既兼顾TO的低成本，也可以实现BOX的高导热设计。

TO底座上，选择钨铜底座，铜很导热，但热膨胀系数比较大，TO需要兼顾内置芯片的光路稳定，以及气密性封装的CTE热膨胀系数一致性，这个散热选择钨铜来平衡膨胀系数是比较好的。

引脚的分布，主要是把中心位置的GND引脚挪到外边来，留出散热空间

EML的调制信号是高速信号，需要有GND的回流，也需要降低引脚内径，匹配高频信号的信号波长缩短，带宽增大（频率增高）的特性。其他引脚则是低速引脚，用较粗的金属销，有更好的可靠性接触。

TO盖帽之后，再增加的导热块，内凹外平，整体结构互相适配，以最大接触面为好。导热胶黏附。

导热块用紫铜，比钨铜的导热系数更大，这个导热块不参与光路，也不参与气密封装，所以膨胀系数可以要求宽容一些，以便利用紫铜高导热的特性。

这种结构，可以降低内部EML的芯片升温，或者是提高工作温度范围，比如从商温，提高到工温的应用。