SDM，空分复用，就是一根光纤有多个纤芯，这样在有限空间内，有更多的传输容量的提升。
为什么提起这个技术？ 是因为我们每一根光纤的传输容量的提升，找不到更合适的路径了。
对一根光缆来说，目前一缆容量300T左右，按照流量的指数上升的需求增加，需要1000T，也就是1P容量，意味着，1缆40芯，每芯走几十T的bit，是多个DWDM波长x QAMn/波长的复杂调制，预计还能走一代，
可未来每波长拓展的容量极其有限，已经快接近香农极限，进入饱和区了
无限制增加光纤数/光缆，也是不现实的。
业内就在每波长容量有限，光缆空间内容纳光纤数量有限，的前提下，提出或者拓展更多波长（WDM），或者拓展更多纤芯（SDM），来实现每光缆容量提升路径。
从性能上来说，SDM有机会，但难的是光纤本身的产业突破
拓展更多波段，从现有的100nm宽度，拓展到300nm，其实难度更大，性能也有劣化，中继的放大器也很难实现。
从这个角度来分析，大家认为，SDM有未来的成长空间。
康宁今年的OFC，在二者之间提出一个过渡方案，不增加WDM的波长数，也不增加SDM的纤芯数，无非要解决的就是光缆不变，重量不变的前提下，增加传输容量么？
这个解决方式，是容纳更多根光纤
就是传统单模光纤，把包层减薄，从125微米减薄到60-80微米，之前写过，和1310、1550的模场直径一点不冲突，不影响性能，其次把涂覆层减薄，康宁的实验涂覆层减薄到140微米，光衰减加大，但减到200微米，还是可行的。
这种方式，可以增加每光缆的光纤数量，且沿用的都是成熟技术，算是一个过渡方案，其实是留给未来新的增加bit容量的技术突破时间。