OFC2021开始了，从昨晚八点到今天早上十点半，困的能横着走，不过确实看到一些内容。

咱们在5月30号的光模块硅光议题中，提到很多厂家的技术思路，基本上快得到印证了。

比如Finisar的用卡钩固定的co-packaging光模块，比如光电同口的ELS（合订本第146页，今天更多参与厂商），比如玻璃封装基板（在4月24号说的是射频性能，5月30号说的是光学性能），比如两个公司的边发射激光器的光路转换用于硅光芯片，等等。

挺有意思的。

下图是昨晚Finisar的CPO示意图，感觉我上面画的卡钩稍微窄了，是吧？不过原理基本就能对的上了。

Finisar的硅光芯片与电芯片的图

Finisar对玻璃封装技术，给出的图片，其实Finisar和康宁在合作，玻璃光学插件的部分是康宁的（合订本的第596-599页）。

虽然，Finisar推出co-packaging的模块样品，也推出GCL用于硅光的DFB激光器（合订本第649页），但基本的看法，则是倾向于热插拔模块的。

热插拔模块还可以延续到800G，除非co-packaging在这个量级上具有更好的成本以及功耗优势

co-packaging的封装，与Intel等公司的长波长单模应用不同，在多模领域还能存在市场机会，这个观点与十年前IBM用VCSEL阵列化做CPO共封装的思路很像（我们做OFC2020分析时聊到的）

简单写几句，回头不困时，再慢慢整理汇总。